公司控股子公司中環(huán)搶先擬以新增注冊資本方法收買鑫芯半導體100%股權(quán)。依據(jù)公司公告，公司控股子公司中環(huán)搶先半導體資料有限公司擬以新增注冊資本方法收買鑫芯半導體科技有限公司100%股權(quán)。本次買賣前，公司控股股東TCL科技集團股份有限公司持有鑫芯半導體23.08%股權(quán)，為其參股股東。中環(huán)搶先本次新增注冊資本487500萬元，鑫芯半導體股東以其所持標的公司100%股權(quán)出資認繳中環(huán)搶先本次新增注冊資本，買賣對價為人民幣775698.30萬元。買賣完成后，鑫芯半導體股東合計持有中環(huán)搶先32.50%股權(quán)，鑫芯半導體將成為中環(huán)搶先全資子公司并歸入中環(huán)搶先合并報表規(guī)劃，中環(huán)搶先仍屬于公司合并報表規(guī)劃。

鑫芯半導體在大硅片范疇具有優(yōu)勢，收買契合公司久遠戰(zhàn)略。鑫芯半導體開展戰(zhàn)略圍繞半導體大硅片資料、設(shè)備及配套輔材項目。鑫芯半導體致力于300mm半導體硅片研制與制作，其10萬片/年300mm半導體硅片產(chǎn)能于2020年10月投產(chǎn)，二級子公司徐州鑫晶半導體科技有限公司出產(chǎn)的產(chǎn)品為12英寸測試片、拋光片、外延片，產(chǎn)品應用以邏輯芯片、存儲芯片等先進制程方向為主，產(chǎn)品終端涵蓋移動通訊、便攜式設(shè)備、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等多個行業(yè)。

同時，鑫芯半導體還致力于晶體生長爐、半導體資料制作設(shè)備等的研制、制作、出售，是12英寸半導體單晶爐生長設(shè)備的出產(chǎn)企業(yè)。本次收買契合公司在半導體工業(yè)“國內(nèi)搶先，全球追逐”的戰(zhàn)略目標與規(guī)劃，有利于公司加快提高市場占有率，通過擴展產(chǎn)能規(guī)劃、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)晉級、提高技能研制能力，加強在半導體硅片制作范疇的競賽優(yōu)勢。

半導體大硅片國產(chǎn)代替需求強，公司事務有望堅持高增長。在摩爾定律的影響下，半導體硅片正不斷向大尺寸的方向開展。SEMI估計到2025年，全球半導體制作商的8英寸晶圓產(chǎn)能將超越700萬片/月;估計2022年至2025年，全球半導體制作商將以近10%的CAGR擴展12英寸晶圓產(chǎn)能，2025年到達920萬片/月。中國半導體工業(yè)開展20年，已在國內(nèi)建設(shè)了50多座晶圓廠，在建超越20座晶圓廠，但是半導體硅片作為制作芯片核心資料，國產(chǎn)化程度低，僅能滿意6英寸及以下尺寸硅片需求和8英寸硅片部分需求，12英寸硅片嚴峻依賴進口。從產(chǎn)能上看，公司估計于2022年年底完成90萬片/月6英寸產(chǎn)能、100萬片/月8英寸產(chǎn)能、30萬片/月以上12英寸產(chǎn)能，內(nèi)行業(yè)內(nèi)具有優(yōu)勢。公司半導體大硅片技能實力搶先，產(chǎn)能規(guī)劃較大，有望堅持事務的高速增長。

危險要素：收買事項具有不確定性;收買完成后經(jīng)營管理整合危險;商譽減值危險;行業(yè)需求疲弱。

盈余猜測、估值與評級：公司半導體硅片板塊加快布局，鑫芯半導體在大硅片、單晶爐方面均有較強競賽力，本次收買有利于公司加快提高市場占有率，通過擴展產(chǎn)能規(guī)劃、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)晉級、提高技能研制能力，加強在半導體硅片制作范疇的競賽優(yōu)勢。考慮到硅片和組件價格下降的影響，我們下調(diào)公司2022-24年EPS猜測為2.14/2.67/3.30元(原猜測為2.25/2.82/3.34元)。估計公司2023年86.4億元凈贏利中，新能源資料及組件等事務貢獻贏利約68億元，半導體事務約5億元，出資新疆協(xié)鑫硅料等收益約13億元。整體選用PE、PS相結(jié)合的分部估值法：根據(jù)Wind一致盈余預期，當時股價下新能源可比公司(隆基綠能、晶澳科技、晶科能源、上機數(shù)控)2023年平均PE為19倍，估計其2023年新能源板塊對應目標市值約1292億元;半導體板塊可比公司(立昂微、神工股份、滬硅工業(yè))2023年平均PS為9倍，根據(jù)慎重原則給予公司7倍PS，半導體板塊對應目標權(quán)益市值220億元;硅料可比公司(通威股份、大全能源)2023年平均PE為8倍，硅料等出資對應目標市值104億元。綜上，給予公司2023年目標市值1616億元，對應目標價50元，維持“買入”評級。